面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 硬體研發工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2022 年 9 月
- 填寫時間：2023 年 1 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：56,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：會問基本元件物理，電流公式、電晶體運作
第二次面試：無，有些人會遇到二面
工作環境：坐辦公室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：複習元件物理把公式背熟，準備碩論資料會大概問內容
是否推薦此份工作：是的
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！