藍芽韌體工程師 面試經驗

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瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2023.11.2

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面試過程

第一次面試:自我介紹 然後從介紹裡面問問題 有一題白板題 用C語言實作double circular linke...

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2022.11.10

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面試過程

第一次面試:先自我介紹,然後有 coding test 要現場打 code 同時分享畫面,我被問的問題是使用 C...

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2021.6.3

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面試過程

第一次面試:公司面試 兩個主管面試,自我介紹,論文和專案會問比較多細節,此部分結束後上白板。 白板題: 1. C...
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