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製程工程師（封裝前段）面試經驗

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力成科技股份有限公司面試經驗 2024.9.20

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公司：
力成科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
製程工程師（封裝前段）
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 9 月
填寫時間：
2024 年 9 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

面試：這次面試剛好前端後端主管都在，分別跟我對談後，才是人資作公司介紹，整體愉快順利工作環境：需要每天進fa...

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