製程整合 面試經驗

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瀚宇彩晶股份有限公司 面試經驗 2024.9.12

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臺南市
錄取
面試時間2019.10
職務經驗4 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:HR罐頭題,主管罐頭題(對於製程跟產品了解的程度),HR敘薪 第二次面試:NA 工作環境:off f...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.9.8

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線上面試
錄取
面試時間2022.04
職務經驗1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:很很輕鬆 第二次面試:HR 工作環境:很壓抑。 很有壓力 做很多奇怪的雜事

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聯華電子股份有限公司 面試經驗 2024.7.27

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線上面試
錄取
面試時間2019.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:只有一次面試,問了許多專業問題,半導體元件物理。 第二次面試: 工作環境:感覺很操所以不考慮

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力積電子股份有限公司 面試經驗 2024.7.24

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新竹市
沒通知
面試時間2024.07
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 100萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:到公司後,櫃台請問先做英文和性向測驗,做完之後會請主管來面試,來的主管總共有3個,首先我先自我介紹,...

旺宏電子股份有限公司 面試經驗 2024.6.30

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新竹市
錄取
面試時間2021.12
職務經驗1 年
薪水年薪 144萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:問問碩論 跟 製程相關 一點點半導體問李 工作環境:就是 FAB 不要期待太多 午餐也不好吃

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南亞科技股份有限公司 面試經驗 2024.6.17

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線上面試
未錄取
面試時間2024.06
評分4.0

面試過程

先主管面試,簡單自我介紹,再說明職務大概內容,與討論研所相關專業與介紹研究方向,最後與人資面試,會問大學相關經歷

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聯華電子股份有限公司 面試經驗 2024.6.11

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臺南市
錄取
面試時間2022.12
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管問碩論/成績單/社團經歷/如何克服壓力 第二次面試:人資問罐頭問題,社團,興趣等 工作環境:辦公...

台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2024.6.10

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臺北市
錄取
面試時間2019.01
職務經驗3 年
薪水年薪 150萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:校園徵才面試, 面試問題主要是在測試抗壓性,以及一些如果解決困難的問題的經驗。 工作環境:推

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.31

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新竹市
未錄取
面試時間2024.02
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬2400
評分3.0

面試過程

第一次面試:跟用人主管聊天,主要針對履歷已經團隊合作經驗做詢問,如果主管認為不錯就會馬上叫部經理來面談同樣是聊天...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.20

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線上面試
婉拒
面試時間2023.10
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:2023/10 第二次面試:2023/10 工作環境:辦公室、無塵室 工作內容:半研發半製程整合

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