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軟軔體暑期實習面試經驗

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聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.5.28

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公司：
聯發科技
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟軔體暑期實習
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管熱情，用ｐｐｔ做自介，介紹自己碩班個人研究內容第二次面試：同第一次面試。工作環境：不知道

給其他面試者的中肯建議

...

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