軟韌體工程師面試心得列表 - 第15頁 | GoodJob 職場透明化運動

泰興電子股份有限公司面試經驗 2022.8.16

公司：
泰興電子股份有限公司
面試地區：
彰化縣
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 6 月
填寫時間：
2022 年 8 月
面試結果：
等待中
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主要是問專題 + 基本程式語法，專題方面著重於通訊、控制、檔案位置等基本觀念，面試官會引導你描述出整...

矽統科技股份有限公司面試經驗 2022.8.15

公司：
矽統科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2017 年 8 月
填寫時間：
2022 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：寫考卷,輕鬆聊天簡單的問答第二次面試：無工作環境：工作環境佳,正常上下班,同事間的氣氛也很好

給其他面試者的中肯建議

...

合勤科技股份有限公司 ZYXEL 面試經驗 2022.8.5

公司：
ZYXEL
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2021 年 5 月
填寫時間：
2022 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,200,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：聊天，問工作經驗第二次面試：談薪資，問團隊合作工作環境：朝九晚六，工時正常，有時很閒有時很趕。

給其他面試者的中肯建議

...

凌巨科技股份有限公司面試經驗 2022.7.21

公司：
凌巨科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 6 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：疫情關係線上面試先和HR聊了約半小時，接著進行主管面試，問了關於碩士論文以及一些開發經驗後就等通...

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2022.7.10

公司：
鴻海精密工業股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
51,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：兩位主管視訊對談，皆是先介紹部門與職位內容，其中一位主管有提到理想培訓細節，另一位主管詳細詢問大學時...

友達光電股份有限公司面試經驗 2022.7.6

公司：
友達光電股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
900,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：校招時先做邏輯測驗，遠距面試，稍微談一下以前的成果、經驗，主管也會介紹一下工作內容第二次面試：到公...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.6.14

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
沒通知
待遇：
100,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考一些基本的Ｃ觀念，幾bytes，後面有簡單的演算法題目，把string變成int 工作環境： ...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.6.8

公司：
群聯
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
沒通知
待遇：
92,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：考了5題白板題,難度都不高,一開始面試官還蠻嚴肅的,壓力稍大,白板考完就自我介紹,最後聽面試官介紹部...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.5.5

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：因為疫情關係前都採用線上面試，一開始利用PPT做20分鐘自我介紹，接著考了一題的白板題，之後針對PP...

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2022.5.25

公司：
台達電子工業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 9 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
婉拒
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：與上級主管面試，做相關經歷的簡報，並回答主管的問題第二次面試：與上上級主管面試，與第一次面試大致相...

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軟韌體工程師 面試經驗

泰興電子股份有限公司 面試經驗 2022.8.16

面試過程

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群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.6.14

面試過程

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.6.8

面試過程

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.5.5

面試過程

台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2022.5.25

面試過程

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