軟韌體工程師 面試經驗

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台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2022.5.25

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桃園市
婉拒
面試時間2021.09
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:與上級主管面試,做相關經歷的簡報,並回答主管的問題 第二次面試:與上上級主管面試,與第一次面試大致相...

新普科技股份有限公司 面試經驗 2022.5.20

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新竹縣
錄取
面試時間2019.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:準備論文與履歷紙本資料。基本上就是聊天觀察人格特質,需要表達自己處理問題的方法與自己評論自己哪裡需要...

宏觀微電子股份有限公司 面試經驗 2022.4.19

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新竹縣
錄取
面試時間2018.09
職務經驗3 年
薪水月薪 7萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:問一些BLE相關經驗,主要是LINK LAYER跟PROTOCOL LAYER部分 第二次面試: 工...

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2022.4.17

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新北市
等待中
面試時間2022.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 7萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試前的事前測驗很多,視訊面試 第二次面試:not yet 工作環境:應該大概可能聽說還不錯

給其他面試者的中肯建議

...

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2022.4.8

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新竹市
錄取
面試時間2019.10
職務經驗1 年
薪水月薪 7萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:沒有專業考題或是白板題 第二次面試:處長等級長官面試,有考白板題與臨場反應 工作環境:個人空間很大,...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.3.5

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苗栗縣
沒通知
面試時間2019.07
職務經驗5 年
薪水月薪 8萬4000
評分4.0

面試過程

面試通知時會請面試者上他們網站填履歷 還會寄104的測試網址(包含性向測驗和邏輯測驗) 需要在面試前測試完畢 ...

台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2022.3.21

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桃園市
錄取
面試時間2018.08
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬8000
評分4.0

面試過程

第一次面試:考c++,聊學經歷以及問程式問題以及os問題,檢討考卷 第二次面試:英文面試 工作環境:工作繁忙

給其他面試者的中肯建議

...

中磊電子股份有限公司 面試經驗 2022.3.14

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臺北市
錄取
面試時間2021.05
職務經驗3 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:電話面試,大概聊聊工作內容,以及公司待遇工時什麼的 第二次面試:前往南港面試,考了大概10幾題c,選...

緯創資通股份有限公司 WISTRON 面試經驗 2022.3.8

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臺北市
未錄取
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

事前登錄內部系統上傳資料,要求開鏡頭錄影問答一些behavior question. 線上面試主要問你學經歷等...

晶睿通訊股份有限公司 面試經驗 2022.3.7

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新北市
錄取
面試時間2017.12
職務經驗4 年
薪水年薪 70萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:考C + 問碩論 第二次面試:問期望待遇與公司在做的事情 工作環境:工時大約在8hr, 不太加班, ...
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