軟韌體工程師面試心得列表 - 第18頁 | GoodJob 職場透明化運動

合勤科技股份有限公司 ZYXEL 面試經驗 2022.2.7

公司：
合勤科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 9 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：主管面善，過程愉快，有筆試。第二次面試：無工作環境：乾淨、舒適、同事都熱於教學，壓力相對小，有彈...

合勤科技股份有限公司 ZYXEL 面試經驗 2022.1.15

公司：
合勤科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2013 年 7 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：簡單的筆試c語言以及面談第二次面試：沒有二面工作環境：加班常態，下午茶很多，部門主管親切。

給其他面試者的中肯建議

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華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2022.1.1

公司：
華碩電腦股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
850,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：智力測驗第二次面試：線上面試先與hr面試比較像是聊天瞭解一些個性性向與抗壓性或者是最有成...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2021.12.31

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 1 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：個人介紹工作職缺介紹可能有多個team 同時面試主要詢問大學研究所修科內容詢問計算機架構...

緯創資通股份有限公司 WISTRON 面試經驗 2021.12.7

公司：
緯創資通股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：首先考C簡單的題目，考完之後會請你自我介紹包含論文，接著介紹工作內容以及環境，由於僅需要一面，因此最...

東元電機股份有限公司面試經驗 2021.11.3

公司：
東元電機股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 9 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
750,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：一開始先和人資聊天，然後寫一下簡單的邏輯測試；測試完成後，由人資帶到部門去和主管面談，稍微談到論文...

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2021.11.29

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：自我介紹第二次面試：考英文工作環境：不錯老闆帶人很好機器有點吵風扇很大聲同事都很客氣人也...

佳世達科技股份有限公司 QISDA 面試經驗 2021.11.27

公司：
佳世達科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
46,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：和兩位主管聊天，以及介紹工作內容第二次面試：和處長聊聊天，工作環境：很好，同事們待人親切。

給其他面試者的中肯建議

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居易科技股份有限公司面試經驗 2021.11.21

公司：
居易科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：先考C與英文，之後主管面談第二次面試：尚未通知工作環境：公司位於湖口工業區，距離火車站17分鐘

給其他面試者的中肯建議

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聯發科技股份有限公司面試經驗 2021.11.13

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：總共大概兩個小時，一開始基本上就是先報一遍簡報，會認真詢問簡報中所做的專案碩論，中間會穿插一些問題...

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軟韌體工程師 面試經驗

合勤科技股份有限公司 ZYXEL 面試經驗 2022.2.7

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東元電機股份有限公司 面試經驗 2021.11.3

面試過程

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2021.11.29

面試過程

佳世達科技股份有限公司 QISDA 面試經驗 2021.11.27

面試過程

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居易科技股份有限公司 面試經驗 2021.11.21

面試過程

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聯發科技股份有限公司 面試經驗 2021.11.13

面試過程

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廣達電腦股份有限公司面試經驗 2021.11.29

居易科技股份有限公司面試經驗 2021.11.21

聯發科技股份有限公司面試經驗 2021.11.13