軟韌體測試工程師 面試經驗

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宇瞻科技股份有限公司 面試經驗 2023.3.3

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  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    3 年
  • 面試時間
    2019 年 6 月
  • 填寫時間
    2023 年 3 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    45,000 / 月
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:PASS 第二次面試:PASS 工作環境:辦公室環境很乾淨,交通有捷運可到,如果開車或是機車的話可能...

英業達股份有限公司 面試經驗 2023.2.16

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  • 公司
  • 面試地區
    線上面試
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    1 年
  • 面試時間
    2023 年 1 月
  • 填寫時間
    2023 年 2 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 待遇
    65,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:簡單自我介紹後主管會請你講解一下你的程式語言大概過哪些東西以及論文介紹。之後進入工作內容講解,因為是...

光陽工業股份有限公司 面試經驗 2023.2.8

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面試過程

第一次面試:順利,回覆迅速 第二次面試:順利,回覆迅速 工作環境:待遇佳,適合我們這種年輕人,同事友善積極

給其他面試者的中肯建議

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瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2023.2.7

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面試過程

第一次面試:能夠讓面試者完整表達自己的想法,不會搶話很棒!!!! 第二次面試:無 工作環境:線上面試未知

給其他面試者的中肯建議

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中磊電子股份有限公司 面試經驗 2023.1.18

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  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    7 年
  • 面試時間
    2020 年 5 月
  • 填寫時間
    2023 年 1 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    60,000 / 月
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:主管人很好,不會刻意刁難問的問題都很切入要點 第二次面試:沒有 工作環境:相當不錯,同事感覺很不錯

給其他面試者的中肯建議

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荷蘭商萊博智科技股份有限公司 面試經驗 2023.1.6

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面試過程

第一次面試:電話面試 第二次面試: 現場面試 (人資+主管) 工作環境:一般辦公室環境, 茶水間大, 有飲料機跟...

正文科技股份有限公司 面試經驗 2022.12.5

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面試過程

第一次面試:跟team leader了解工作內容及未來方向 第二次面試:跟manager了解部門方向 工作環境:...

達發實業有限公司 面試經驗 2023.1.3

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面試過程

第一次面試:好 第二次面試:好 工作環境 本課程為「C/C++程式設計基礎班」之銜接課程。內容包含了基礎的資料...

邁威爾科技有限公司 面試經驗 2023.1.3

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  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    10 年
  • 面試時間
    2015 年 10 月
  • 填寫時間
    2023 年 1 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    1,000,000 / 年
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:兩位工程師面試 第二次面試:一位單位主管面試 工作環境:不常加班,福利不錯,薪資算是中上水準

給其他面試者的中肯建議

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宏碁資訊服務股份有限公司 面試經驗 2023.1.3

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面試過程

第一次面試:在公司外的小會議室進行面試,面試的主管有兩位 比較多在詢問過去的測試經驗 測試流程 第二次面試: 工...
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