軟韌體測試工程師面試心得列表 - 第10頁

宏達國際電子股份有限公司 HTC 面試經驗 2023.4.13

公司：
宏達國際電子股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
550,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考英文與邏輯測驗，英文測驗偏難。後跟用人主管面試，主要了解對手機平台熟悉度、人格特質、過去工作經歷...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2023.4.8

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
未錄取
待遇：
70,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考c++程式第二次面試：面試，好幾個主管問問題，有提到一些專業知識與提問自己的長處工作環境：感覺...

香港商聯寶電腦有限公司面試經驗 2023.3.31

公司：
香港商聯寶電腦有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 因為是伺服器所以會很吵建議自己帶個耳機

面試過程

第一次面試：線上面試，並沒有考試，並介紹自己的學歷及背景第二次面試：工作環境：很棒的工作環境，廁所幹凈，位置...

微星科技股份有限公司 MSI 面試經驗 2023.3.22

公司：
微星科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2015 年 10 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
660,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：有考專業試題，小主管與部門主管進行兩次的面試第二次面試：沒有第二次面試工作環境：辦公室環境

給其他面試者的中肯建議

...

四零四科技股份有限公司面試經驗 2023.3.20

公司：
MOXA
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：會先有人資電話面試，簡單詢問你的背景，人資會比較看重你的人格特質，會針對你所遇到的困難以及如何解決問...

宇瞻科技股份有限公司面試經驗 2023.3.3

公司：
宇瞻科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 6 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：PASS 第二次面試：PASS 工作環境：辦公室環境很乾淨，交通有捷運可到，如果開車或是機車的話可能...

英業達股份有限公司面試經驗 2023.2.16

公司：
英業達股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2023 年 1 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
65,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：簡單自我介紹後主管會請你講解一下你的程式語言大概過哪些東西以及論文介紹。之後進入工作內容講解，因為是...

光陽工業股份有限公司面試經驗 2023.2.8

公司：
光陽工業股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2019 年 6 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：順利，回覆迅速第二次面試：順利，回覆迅速工作環境：待遇佳，適合我們這種年輕人，同事友善積極

給其他面試者的中肯建議

...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2023.2.7

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 11 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
86,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：能夠讓面試者完整表達自己的想法，不會搶話很棒！！！！第二次面試：無工作環境：線上面試未知

給其他面試者的中肯建議

...

中磊電子股份有限公司面試經驗 2023.1.18

公司：
中磊電子股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
7 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管人很好,不會刻意刁難問的問題都很切入要點第二次面試：沒有工作環境：相當不錯,同事感覺很不錯

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體測試工程師 面試經驗

宏達國際電子股份有限公司 HTC 面試經驗 2023.4.13

面試過程

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2023.4.8

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面試過程

微星科技股份有限公司 MSI 面試經驗 2023.3.22

面試過程

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四零四科技股份有限公司 面試經驗 2023.3.20

面試過程

宇瞻科技股份有限公司 面試經驗 2023.3.3

面試過程

英業達股份有限公司 面試經驗 2023.2.16

面試過程

光陽工業股份有限公司 面試經驗 2023.2.8

面試過程

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瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2023.2.7

面試過程

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中磊電子股份有限公司 面試經驗 2023.1.18

面試過程

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聯發科技股份有限公司面試經驗 2023.4.8

香港商聯寶電腦有限公司面試經驗 2023.3.31

四零四科技股份有限公司面試經驗 2023.3.20

宇瞻科技股份有限公司面試經驗 2023.3.3

英業達股份有限公司面試經驗 2023.2.16

光陽工業股份有限公司面試經驗 2023.2.8

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2023.2.7

中磊電子股份有限公司面試經驗 2023.1.18