軟韌體測試工程師面試心得列表 - 第9頁

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.5.29

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 4 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
沒通知
待遇：
92,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：白板題考排序法與位元操作講解部門在幹嘛接下來請我自我介紹第二次面試：無通知工作環境：說...

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2023.5.29

公司：
華碩電腦股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2019 年 8 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

工作環境：有員工餐廳但主管不太理人都是其他人再問問題人資問題很多報到後要先考試很浪費時間面試時間共4...

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2023.5.26

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 7 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
未錄取
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：自我介紹，接下來主管詢問問題，介紹工作內容，詢問可不可以接受加班，會不會C語言。工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.5.10

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 5 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：c考試／自我介紹、專案介紹、針對介紹問問題／個人特質問題／環境介紹第二次面試：暫時無通知工作環境...

正文科技股份有限公司面試經驗 2023.5.9

公司：
正文科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：線上面試提問，沒有問太多技術性問題，有6位參與人員有RD的也有QA的主管，進行30分鐘左右的問答

給其他面試者的中肯建議

...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.4.7

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 3 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
未錄取
待遇：
85,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：問一些指標的東西,還有C/C++基本的結構,如struct, class,... 第二次面試：工作...

普安科技股份有限公司面試經驗 2023.5.2

公司：
普安科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 4 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

HR 10 分鐘筆試40分鐘主管30分鐘 HR10分鐘結束筆試內容考C (Bitiwise 指標字串操...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2023.4.29

公司：
仁寶
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2015 年 7 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
33,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：測驗、主管面談第二次面試：無工作環境：空間部分分配是ok,但是環境整潔方面可能有待改善的空間。

給其他面試者的中肯建議

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威聯通科技股份有限公司面試經驗 2023.4.28

公司：
威聯通科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2015 年 1 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：HR面試第二次面試：單位主管面試大致問過去工作經驗狀況工作環境：位在汐止環境乾淨還不錯

給其他面試者的中肯建議

...

宏達國際電子股份有限公司 HTC 面試經驗 2023.4.27

公司：
宏達國際電子股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2017 年 4 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
700,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：一階主管面試，問了一些軟體測試經驗＋能否出差第二次面試：二階主管面試，問預期薪資和一些過去工作經驗...

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軟韌體測試工程師 面試經驗

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.5.29

面試過程

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2023.5.29

面試過程

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2023.5.26

面試過程

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群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.5.10

面試過程

正文科技股份有限公司 面試經驗 2023.5.9

面試過程

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群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.4.7

面試過程

普安科技股份有限公司 面試經驗 2023.5.2

面試過程

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2023.4.29

面試過程

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威聯通科技股份有限公司 面試經驗 2023.4.28

面試過程

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面試過程

軟韌體測試工程師面試經驗

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2023.5.26

正文科技股份有限公司面試經驗 2023.5.9

普安科技股份有限公司面試經驗 2023.5.2

威聯通科技股份有限公司面試經驗 2023.4.28