軟韌體測試工程師面試心得列表 - 第9頁

技流科技有限公司面試經驗 2023.8.3

公司：
技流科技有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 7 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：第二次面試：工作環境：我覺得面試的時候問得問題還蠻普翁的，主要是人資惠按照SOP詢問些很普通的問...

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2023.7.18

公司：
華碩電腦股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
未錄取
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管跟hr 人都蠻好的不會太刁難，有什麼問題都可以問，但聽起來蠻累的。第二次面試：無工作環境：未...

興德電子有限公司面試經驗 2023.6.28

公司：
興德電子有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 4 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：考簡單的問這段程式在做啥，print東西而已，還有解釋mcu是啥第二次面試：無工作環境：小公司，...

英業達股份有限公司面試經驗 2023.6.26

公司：
英業達股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 1 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
600,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：面試官親切，專注於個人特質工作環境：Lab server 會有一些噪音，但還好可調風扇。

給其他面試者的中肯建議

...

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2023.6.15

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2018 年 12 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
51,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：考英文，後面做專業測驗，主管沒問很深，注意是閒聊自己的工作經驗第二次面試：工作環境：環境很吵，並...

圓展科技股份有限公司面試經驗 2023.6.7

公司：
圓展科技
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：簡單基本自我介紹完後，主管會提出一些簡單的測試相關問題人資方面: 制式人格測驗+公司福利等簡介介紹...

香港商大兆科技有限公司面試經驗 2023.5.31

公司：
香港商大兆科技有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,100,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：無筆試，主管聽完我的經歷後，認為剛好是他繼續要點經驗就錄取了第二次面試：我工作環境：氣氛佳

給其他面試者的中肯建議

...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.5.29

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 4 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
沒通知
待遇：
92,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：白板題考排序法與位元操作講解部門在幹嘛接下來請我自我介紹第二次面試：無通知工作環境：說...

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2023.5.29

公司：
華碩電腦股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2019 年 8 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

工作環境：有員工餐廳但主管不太理人都是其他人再問問題人資問題很多報到後要先考試很浪費時間面試時間共4...

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2023.5.26

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 7 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
未錄取
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：自我介紹，接下來主管詢問問題，介紹工作內容，詢問可不可以接受加班，會不會C語言。工作環境：

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軟韌體測試工程師 面試經驗

技流科技有限公司 面試經驗 2023.8.3

面試過程

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2023.7.18

面試過程

興德電子有限公司 面試經驗 2023.6.28

面試過程

英業達股份有限公司 面試經驗 2023.6.26

面試過程

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廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2023.6.15

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圓展科技股份有限公司 面試經驗 2023.6.7

面試過程

香港商大兆科技有限公司 面試經驗 2023.5.31

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面試過程

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2023.5.29

面試過程

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2023.5.26

面試過程

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興德電子有限公司面試經驗 2023.6.28

英業達股份有限公司面試經驗 2023.6.26

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圓展科技股份有限公司面試經驗 2023.6.7

香港商大兆科技有限公司面試經驗 2023.5.31

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2023.5.26