軟韌體測試工程師 面試經驗

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中磊電子股份有限公司 面試經驗 2021.9.27

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  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    2 年
  • 面試時間
    2017 年 11 月
  • 填寫時間
    2021 年 9 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    500,000 / 年
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • IN SCHOOL ACTIVTY

面試過程

第一次面試:第一次面試談在校活動及成績 第二次面試:考軟韌體相關專業 工作環境:南港軟體園區,上班方便旁邊捷運站

給其他面試者的中肯建議

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宏碁股份有限公司 面試經驗 2021.9.27

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面試過程

第一次面試:電話。簡單詢問基本資料 第二次面試:汐止。智力測驗與面談 工作環境:有一點老舊的大樓,對面大樓比較新

給其他面試者的中肯建議

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合勤科技股份有限公司 ZYXEL 面試經驗 2021.9.24

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面試過程

第一次面試:疫情期間採用線上面試,主管面試後接著人資面試,總時長一個半小時。 第二次面試:無。 工作環境:辦公室...

威聯通科技股份有限公司 面試經驗 2021.9.18

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面試過程

第一次面試:考邏輯測驗和3題簡單的程式題。主管詢問履歷的內容、大學和研究所所做的東西,然後詢問一項物品的測試方式...

威聯通科技股份有限公司 面試經驗 2021.9.13

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面試過程

第一次面試:自我介紹,做過哪些專題,會什麼工具,遇到過什麼挑戰與如何解決,對公司的了解。 工作環境:還不錯。

給其他面試者的中肯建議

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光寶科技股份有限公司 面試經驗 2021.9.9

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面試過程

第一次面試:我是遠端面試,基本就是我先介紹我自己,再來介紹他們在幹嘛,應該是做OEM的,他說他們是一個team就...

佳世達科技股份有限公司 QISDA 面試經驗 2021.8.24

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面試過程

第一次面試: 到了之後先做英文測驗、之後面試官來了之後會根據履歷提問、最後測一下邏輯跟計算以及英文翻譯,就詢問你...

彩富電子股份有限公司 面試經驗 2021.8.24

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面試過程

先帶到一樓小會議室做邏輯測驗、性向測驗、中翻英,接著會有主管跟一位工程師來做面試,最後就是人資 工作環境:乾淨...

中磊電子股份有限公司 面試經驗 2021.7.17

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面試過程

第一次面試:公司面試 第一關人資 第二關部門主管, 過程輕鬆愉快,是第一份工作,所以講了一些專題跟基本學歷上的內...

網件有限公司 面試經驗 2021.7.7

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  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2021 年 6 月
  • 填寫時間
    2021 年 7 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    30,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:詢問學校學了甚麼,說明此課程學到甚麼 第二次面試:循序一次面試專業內容繼續深入 工作環境:感覺是嚴謹...
171-180 篇 (共 214 篇)
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