軟韌體測試工程師面試心得列表 - 第19頁

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2021.6.28

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 5 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
後來沒有去二面，因為想找新竹的工作
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試： 1. 自我介紹ppt 約20-30分鐘, 邊說邊問 - 產學：分工, 目前是否還有負責哪...

精金科技股份有限公司 (和鑫光電) 面試經驗 2021.6.17

公司：
和鑫光電股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2018 年 5 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
未錄取
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：過程還算輕鬆第二次面試：工作環境：裡面員工的人數算滿少的，各部門集合在一個大辦公室辦公。

給其他面試者的中肯建議

...

佳世達科技股份有限公司 QISDA 面試經驗 2021.6.11

公司：
佳世達科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 3 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：先到大廳考英文測驗聽力加閱讀大概30分鐘左右然後填寫履歷等hr整理好資料帶去面部門主管閒聊了一...

普安科技股份有限公司面試經驗 2021.4.7

公司：
普安科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 10 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：電話通知面試，大改講一下公司狀況第二次面試：主要考指標(多重、函數、casting)而且會跟陣列憶...

晶潤科技面試經驗 2021.6.3

公司：
晶潤科技
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2016 年 8 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：大主管直接面試，人很好，講工作經驗，學甚麼技術，之前做的跟現在有甚麼相關第二次面試：無工作環境：...

微星科技股份有限公司 MSI 面試經驗 2021.5.25

公司：
MSI
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2017 年 9 月
填寫時間：
2021 年 5 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：英文+邏輯第二次面試：無工作環境：我覺得算優 1.人與人相處不錯 2.薪水普通 3.伙食津貼算普...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2021.5.20

公司：
和碩
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 8 月
填寫時間：
2021 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
53,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：首先做英文測驗(類似多益)、邏輯測驗。後來直接面主管、資深工程師，主要為自身的相關領域經驗，沒有實際...

英業達股份有限公司面試經驗 2021.4.26

公司：
英業達股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
未錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：英文多益模擬測驗+很簡單的邏輯測驗+部門主管面談(約2小時) 第二次面試：無工作環境：未知

給其他面試者的中肯建議

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緯創資通股份有限公司 WISTRON 面試經驗 2021.4.21

公司：
緯創資通股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2012 年 4 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
42,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：有英文和專業能力測試第二次面試：主管面談工作經驗和介紹工作職缺內容工作環境：跟汐止比內湖較新但...

展綠面試經驗 2021.4.17

公司：
展綠
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
沒通知
待遇：
350,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：無筆試，由內部員工面試，人不錯親切，一直說可以放鬆些，主要問一些履歷上的資料專業部分問很少第二次面...

軟韌體測試工程師 面試經驗

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2021.6.28

面試過程

精金科技股份有限公司 (和鑫光電) 面試經驗 2021.6.17

面試過程

給其他面試者的中肯建議

佳世達科技股份有限公司 QISDA 面試經驗 2021.6.11

面試過程

普安科技股份有限公司 面試經驗 2021.4.7

面試過程

晶潤科技 面試經驗 2021.6.3

面試過程

微星科技股份有限公司 MSI 面試經驗 2021.5.25

面試過程

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2021.5.20

面試過程

英業達股份有限公司 面試經驗 2021.4.26

面試過程

給其他面試者的中肯建議

緯創資通股份有限公司 WISTRON 面試經驗 2021.4.21

面試過程

展綠 面試經驗 2021.4.17

面試過程

軟韌體測試工程師面試經驗

普安科技股份有限公司面試經驗 2021.4.7

晶潤科技面試經驗 2021.6.3

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2021.5.20

英業達股份有限公司面試經驗 2021.4.26

展綠面試經驗 2021.4.17