軟韌體測試工程師 面試經驗

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威聯通科技股份有限公司 面試經驗 2021.4.14

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面試過程

第一次面試:寫些專業題目和邏輯題目 第二次面試:沒有第二次面試 工作環境:機器很多, 要習慣噪音, 加班時數較長

給其他面試者的中肯建議

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虹堡科技股份有限公司 面試經驗 2021.3.31

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面試過程

第一次面試:寫履歷加一張測驗,考封包傳遞相關的。 第二次面試: 工作環境:人很多,空間不大,算是蠻乾淨的。

給其他面試者的中肯建議

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台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2021.3.30

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面試過程

第一次面試:寫C語言考卷和智力測驗,主管閒聊,看成績單 第二次面試:無 工作環境:偏向傳統產業,沒有科技業自由的...

遠景科技股份有限公司 面試經驗 2021.3.17

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面試過程

第一次面試: 是面試實習工程師,外商公司面試出的問題比較偏向個人特質以及團體合作給人的感覺在詢問,有簡單的程式筆...

彩富電子股份有限公司 面試經驗 2021.2.22

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面試過程

第一次面試: 基本邏輯能力測驗跟英文翻譯測驗,沒有考專業技術,最後面試有一位主管跟一位工程師一起面試。 第二次面...

緯穎科技服務股份有限公司 面試經驗 2021.1.21

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面試過程

工作環境:舒適但實驗室的噪音太大須佩戴耳塞或是耳機預防職業傷害,午餐晚餐樓下皆有美食街,算是很方便,

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宏達國際電子股份有限公司 HTC 面試經驗 2020.12.31

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面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境: 公司整個環境很好,工程師氣氛也不錯,薪資待遇普普,適合養老的地方。

給其他面試者的中肯建議

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神達電腦股份有限公司 面試經驗 2020.12.22

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  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2020 年 10 月
  • 填寫時間
    2020 年 12 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    48,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:讚讚讚,沒有車馬。人資沒談,主管跟你下來談了一個多小時 第二次面試:無 工作環境:聽說都不錯

給其他面試者的中肯建議

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宏齊科技股份有限公司 面試經驗 2020.9.21

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面試過程

第一次面試:一開始先做了一個簡單的邏輯測試,內容很像一般的智力測驗,但是對方沒有告訴我成績,之後主管近來解釋工作...

英業達股份有限公司 面試經驗 2020.9.9

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  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    2 年
  • 面試時間
    2020 年 9 月
  • 填寫時間
    2020 年 9 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:面談過程先英文測驗,之後就是邏輯還有數理測試,最後來到主管面談,面談過程中,相關問題主管會詳細解釋,...
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