軟韌體測試工程師面試心得列表 - 第21頁

英業達股份有限公司面試經驗 2020.6.30

公司：
英業達股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
面試時間：
2020 年 6 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：履歷開放後，部門主管主動聯繫面試，面試進行了英文、邏輯、數理測驗，談了約30分鐘就說下週是否可以直接...

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2020.4.27

公司：
台達電子工業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2017 年 3 月
填寫時間：
2020 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
51,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：看你會什麼問一下第二次面試：確定錄取面談居多工作環境：很不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

神達電腦股份有限公司面試經驗 2020.4.22

公司：
神達電腦股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
面試時間：
2013 年 10 月
填寫時間：
2020 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
32,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：約聘測試第二次面試：無工作環境：待在實驗室無自己的辦公室

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試： ...

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2020.4.13

公司：
ASUS
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2020 年 4 月
面試結果：
沒通知
待遇：
80,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：面試主管很親切,考題難度不高,HR也很友善第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

鴻海營造股份有限公司面試經驗 2020.3.22

公司：
鴻海營造股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2019 年 4 月
填寫時間：
2020 年 3 月
面試結果：
第二次面試
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：普通第二次面試：普通工作環境：虎耀廠地方比較偏僻，面試官問了不少問題，非常仔細，主管還算親切

給其他面試者的中肯建議

...

鑽立科技面試經驗 2020.3.11

公司：
鑽立科技
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2012 年 8 月
填寫時間：
2020 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：筆試測驗第二次面試：口試自我介紹工作環境：普通

給其他面試者的中肯建議

老實回答,放輕鬆自然技術要...

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2020.2.3

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2018 年 12 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
51,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考英文與專業知識，以及與小主管面談第二次面試：考英文與部門主管面談工作環境：尚可但噪音大

給其他面試者的中肯建議

...

一零四資訊科技股份有限公司面試經驗 2020.1.14

公司：
一零四資訊科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2018 年 3 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
未錄取
待遇：
55,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：與hr 面試第二次面試：與部門主管面試工作環境：最近有整修變漂亮，但地點遠

給其他面試者的中肯建議

...

台灣美光記憶體股份有限公司面試經驗 2019.12.9

公司：
美光記憶體
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
面試時間：
2019 年 3 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：電話通知錄取面試，預約面試時間第二次面試：第一關考英文測驗和類似像性格測驗的電腦考試，還有專業的紙...

基點資訊股份有限公司面試經驗 2019.10.20

公司：
基點資訊股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
面試時間：
2019 年 6 月
填寫時間：
2019 年 10 月
面試結果：
沒通知
待遇：
45,000 / 月
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：只有一面第二次面試：工作環境：板橋車站，腳步較不積極

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：是否推...

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軟韌體測試工程師 面試經驗

英業達股份有限公司 面試經驗 2020.6.30

面試過程

台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2020.4.27

面試過程

給其他面試者的中肯建議

神達電腦股份有限公司 面試經驗 2020.4.22

面試過程

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華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2020.4.13

面試過程

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鴻海營造股份有限公司 面試經驗 2020.3.22

面試過程

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鑽立科技 面試經驗 2020.3.11

面試過程

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廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2020.2.3

面試過程

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一零四資訊科技股份有限公司 面試經驗 2020.1.14

面試過程

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台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2019.12.9

面試過程

基點資訊股份有限公司 面試經驗 2019.10.20

面試過程

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軟韌體測試工程師面試經驗

英業達股份有限公司面試經驗 2020.6.30

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2020.4.27

神達電腦股份有限公司面試經驗 2020.4.22

鴻海營造股份有限公司面試經驗 2020.3.22

鑽立科技面試經驗 2020.3.11

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2020.2.3

一零四資訊科技股份有限公司面試經驗 2020.1.14

台灣美光記憶體股份有限公司面試經驗 2019.12.9

基點資訊股份有限公司面試經驗 2019.10.20