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軟體韌體研發工程師面試經驗

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晶睿通訊股份有限公司面試經驗 2025.8.5

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公司：
晶睿通訊股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟體韌體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2025 年 7 月
填寫時間：
2025 年 8 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試流程

現場面試，先寫C語言專業測驗，寫完後由兩位工程師近來面試，主要針對你的自我介紹做詢問，每個專案都有問到一些專業問...

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