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電鍍/蝕刻製程工程師(輪班) 面試經驗

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頎邦科技股份有限公司面試經驗 2025.9.16

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公司：
頎邦科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
電鍍/蝕刻製程工程師(輪班)
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2025 年 9 月
填寫時間：
2025 年 9 月
面試結果：
沒通知
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.5 分
不錯啦～

面試官專業度

1.面試官很親切，很仔細地看完所填的線上履歷，問的都很詳細 2.很詳細的介紹這供職缺的工作內容

面試問題

1....

1-1 篇 (共 1 篇)

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