韌體設計工程師面試心得列表 - 第27頁

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2023.2.9

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 10 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
55,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：報告自己的ppt 第二次面試：沒有工作環境：視訊面試聽說薪水很低50.5k的樣子，有同學在裡面工...

亞洲光學股份有限公司面試經驗 2023.2.6

公司：
亞洲光學
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 2 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
40,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：問一些Ｃ語言函式的用法、ＭＣＵ架構、討論自家產品概念、碩論大概在做什麼第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

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得意節能科技股份有限公司面試經驗 2023.2.1

公司：
得意節能科技股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2014 年 7 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
32,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：詢問大學學習科目、碩士論文內容討論工作環境：工廠為鐵皮屋，研發辦公室在二樓，一樓主要是插件、組裝...

慧榮科技股份有限公司面試經驗 2022.11.16

公司：
慧榮科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2017 年 11 月
填寫時間：
2022 年 11 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：面試過程,有主管HR,大多問專業相關問題,程式流程與設計上的問題. 第二次面試：無工作環境：ok

給其他面試者的中肯建議

...

技嘉科技股份有限公司面試經驗 2023.1.12

公司：
技嘉科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2016 年 6 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
44,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：聊天談論論文對公司有甚麼了解對於公司制度有甚麼需要提問第二次面試：無工作環境：同事間合作...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2023.1.12

公司：
瑞昱
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
面試時間：
2022 年 10 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：問得很細，包含專題、碩論會叫你用白話的方式讓他們聽懂第二次面試：問得更細，更注重人的溝通能力工作...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.1.4

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 9 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：專業問題:100個數字抽不重複、static是什麼、volatile是什麼然後有介紹工作內容、福...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.12.29

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 12 月
填寫時間：
2022 年 12 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管非常專業，面試過程輕鬆，如朋友聊天般的問答，令面試者感受相當良好第二次面試：無工作環境：良好...

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2022.12.29

公司：
台達電子工業股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
15 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2022 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,700 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 為什麼想內轉

面試過程

第一次面試：內部轉調，直接看程式內容，並發問架構問題第二次面試：內部轉調，直接看程式內容，並發問架構問題工作...

香港商陽碩利華有限公司台灣分公司面試經驗 2022.12.27

公司：
香港商陽碩利華有限公司台灣分公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 12 月
填寫時間：
2022 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：考5題code+1張電路講解，之後跟工程師、hr、老闆聊天工作環境：在商辦大樓裡面，算還不錯

給其他面試者的中肯建議

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韌體設計工程師 面試經驗

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2023.2.9

面試過程

亞洲光學股份有限公司 面試經驗 2023.2.6

面試過程

給其他面試者的中肯建議

得意節能科技股份有限公司 面試經驗 2023.2.1

面試過程

慧榮科技股份有限公司 面試經驗 2022.11.16

面試過程

給其他面試者的中肯建議

技嘉科技股份有限公司 面試經驗 2023.1.12

面試過程

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2023.1.12

面試過程

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.1.4

面試過程

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.12.29

面試過程

台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2022.12.29

面試過程

香港商陽碩利華有限公司台灣分公司 面試經驗 2022.12.27

面試過程

給其他面試者的中肯建議

韌體設計工程師面試經驗

亞洲光學股份有限公司面試經驗 2023.2.6

得意節能科技股份有限公司面試經驗 2023.2.1

慧榮科技股份有限公司面試經驗 2022.11.16

技嘉科技股份有限公司面試經驗 2023.1.12

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2023.1.12

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2022.12.29

香港商陽碩利華有限公司台灣分公司面試經驗 2022.12.27