韌體設計工程師面試心得列表 - 第26頁

喬鼎資訊股份有限公司面試經驗 2023.2.23

公司：
喬鼎資訊股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2016 年 4 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
700,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：主要是問觀念題, 還有做過甚麼事情. 然後基本的程式語言架構等等的問題. 第二次面試：沒有第二次面試...

合勤科技股份有限公司 ZYXEL 面試經驗 2023.2.20

公司：
合勤科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2022 年 12 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
1,100,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：基本的自我介紹、過往專案簡介、公司團隊說明，然後會提出兩份試題，一份c語言問輸出結果，一份Linux...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2023.2.9

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
9 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
112,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：一級主管面談第二次面試：二級主管面談+上機考試工作環境：寫程式一週兩次sync meetin...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2023.2.9

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 10 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
55,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：報告自己的ppt 第二次面試：沒有工作環境：視訊面試聽說薪水很低50.5k的樣子，有同學在裡面工...

亞洲光學股份有限公司面試經驗 2023.2.6

公司：
亞洲光學
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 2 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
40,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：問一些Ｃ語言函式的用法、ＭＣＵ架構、討論自家產品概念、碩論大概在做什麼第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

得意節能科技股份有限公司面試經驗 2023.2.1

公司：
得意節能科技股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2014 年 7 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
32,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：詢問大學學習科目、碩士論文內容討論工作環境：工廠為鐵皮屋，研發辦公室在二樓，一樓主要是插件、組裝...

技嘉科技股份有限公司面試經驗 2023.1.12

公司：
技嘉科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2016 年 6 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
44,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：聊天談論論文對公司有甚麼了解對於公司制度有甚麼需要提問第二次面試：無工作環境：同事間合作...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2023.1.12

公司：
瑞昱
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
面試時間：
2022 年 10 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：問得很細，包含專題、碩論會叫你用白話的方式讓他們聽懂第二次面試：問得更細，更注重人的溝通能力工作...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.1.4

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 9 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：專業問題:100個數字抽不重複、static是什麼、volatile是什麼然後有介紹工作內容、福...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.12.29

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 12 月
填寫時間：
2022 年 12 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管非常專業，面試過程輕鬆，如朋友聊天般的問答，令面試者感受相當良好第二次面試：無工作環境：良好...

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韌體設計工程師 面試經驗

喬鼎資訊股份有限公司 面試經驗 2023.2.23

面試過程

合勤科技股份有限公司 ZYXEL 面試經驗 2023.2.20

面試過程

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2023.2.9

面試過程

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2023.2.9

面試過程

亞洲光學股份有限公司 面試經驗 2023.2.6

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群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.1.4

面試過程

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.12.29

面試過程

韌體設計工程師面試經驗

喬鼎資訊股份有限公司面試經驗 2023.2.23

聯發科技股份有限公司面試經驗 2023.2.9

亞洲光學股份有限公司面試經驗 2023.2.6

得意節能科技股份有限公司面試經驗 2023.2.1

技嘉科技股份有限公司面試經驗 2023.1.12

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2023.1.12