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日月光半導體製造股份有限公司 ASE

評分

3.7

評分數

917

薪水&加班狀況

面試經驗 · 2024 年 7 月

1,100,000 / 年

日月光半導體製造股份有限公司專案工程師

第一次面試：基本測驗、詢問背景為何轉換工作等、會什麼技能、接....閱讀更多

面試經驗 · 2024 年 7 月

日月光半導體製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

第一次面試：測驗的主要考多益跟電子學第二次面試：與經理與副....閱讀更多

面試經驗 · 2024 年 7 月

日月光半導體製造股份有限公司半導體設備工程師

第一次面試：第一次過程走本公司HR基本能力測驗英數中語言測試....閱讀更多

面試經驗 · 2024 年 7 月

日月光半導體製造股份有限公司品保工程師

第一次面試：考英文跟邏輯測驗，英文不太難，邏輯的部分很簡單 ....閱讀更多

面試經驗 · 2024 年 7 月

日月光半導體製造股份有限公司軟體工程師

第一次面試：人資面試，根據成績單問課業問題第二次面試：主管....閱讀更多

面試經驗 · 2024 年 7 月

日月光半導體製造股份有限公司機構工程師

面試到中壢廠櫃檯等候叫號，考邏輯與英文後在外面等待，第一天個....閱讀更多

面試經驗 · 2024 年 7 月

日月光半導體製造股份有限公司專案工程師

第一次面試：經理與主任一起面試第二次面試：沒有第二次面試 ....閱讀更多

面試經驗 · 2024 年 6 月

日月光製程整合工程師

第一次面試：英文測驗人資面談單位主管面談第二次面試：....閱讀更多

面試經驗 · 2024 年 6 月

日月光半導體製造股份有限公司品管工程師

一到廠先進行廠測，包含英文、邏輯測驗、專業測驗，英文有兩年內....閱讀更多

面試經驗 · 2024 年 6 月

日月光半導體製造股份有限公司生產助理員

第一次面試：基本就是拿一些基礎英文的考卷，考完後還要考穿線 ....閱讀更多

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