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面試經驗 · 2023 年 3 月
33,000 / 月
友順科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
第一次面試:遠端 主管會問專業問題,要有相關準備,準備方向很....
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面試經驗 · 2022 年 10 月
35,000 / 月
友順科技股份有限公司 產品工程師
第一次面試:主管面試 第二次面試:人資面試 工作環境:辦公大....
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面試經驗 · 2022 年 3 月
35,000 / 月
友順科技股份有限公司 業務
第一次面試: 第二次面試:無 工作環境:不佳 面試前填寫人....
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面試經驗 · 2022 年 2 月
友順科技股份有限公司 生管工程師
第一次面試: 先進行智力測驗,都需要思考一下再作答,之後就是....
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面試經驗 · 2021 年 1 月
28,000 / 月
友順科技股份有限公司 倉管
第一次面試:主管會問離職原因,並說明工作內容,以及簡單筆試。....
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面試經驗 · 2020 年 8 月
28,000 / 月
友順科技股份有限公司 生管
第一次面試:一開始會先邏輯測驗,再來是主管會來面試,過程算簡....
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