面試經驗
友順科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 5 月
- 填寫時間：2023 年 3 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：33,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試：遠端 主管會問專業問題，要有相關準備，準備方向很廣不太確定，電子電路到邏輯都有
第二次面試：無
工作環境：不明
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：自我介紹3分鐘，專題也要複習，電子電路要複習
是否推薦此份工作：不是很推，一開始可能沒加班費
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！