台灣惠普資訊科技股份有限公司 面試經驗


評分
4.1blackThumb
評分數
37
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包裝機構工程師 面試經驗 2020.5.6

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臺北市
錄取
面試時間2020.05
職務經驗6 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:電話兩位主管面試 第二次面試:現場面試 工作環境:很好

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:英文基本答...

硬體工程師 面試經驗 2020.4.9

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臺北市
沒通知
面試時間2020.03
職務經驗11 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:中英文面試各半,內容集中在假設情境式問題 第二次面試:中文面試以技術經驗為主,詢問過取設計專業問題 ...

實習生 面試經驗 2019.12.9

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臺北市
錄取
面試時間2019.04
薪水月薪 2萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:錄六分鐘英文影片 第二次面試:團體面試,個案討論 工作環境:自由

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:...
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