台灣惠普資訊科技股份有限公司 面試經驗


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37
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供應鏈財務實習生 面試經驗 2022.6.10

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臺北市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬8000
評分4.0

面試過程

第一次面試:電話面試 輕鬆聊天 第二次面試:團體面試 問技術方面 大學研究所參與的活動 工作環境:線上面試

給其他面試者的中肯建議

...

INTERN 面試經驗 2022.5.26

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臺北市
未錄取
面試時間2022.03
職務經驗不到 1 年
薪水時薪 250
評分5.0

面試過程

第一次面試:phone interview用英文自我介紹 第二次面試:團體面試,三個面試者兩個面試官,聊天為主的...

軟體工程師 實習生 面試經驗 2022.5.22

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臺北市
錄取
面試時間2019.04
職務經驗1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:團體面試,第一階段自我介紹,面試官會根據各自經歷詢問問題,第二階段團體case study 第二次面...

實習生 面試經驗 2022.2.15

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臺北市
未錄取
面試時間2020.08
評分4.0

面試過程

當時因為疫情的緣故,所以是採用視訊團體面試,主要透過問題來分享自己,面試官提問完會介紹職缺相關資訊,最後是面試者...

其他專案管理師 面試經驗 2021.11.24

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臺北市
錄取
面試時間2021.07
職務經驗6 年
薪水年薪 130萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:與直屬主管面試 第二次面試:與直屬主管同階層面試 工作環境:公司開放,工時彈性,常常會需要晚上開會配...

INTERN 面試經驗 2021.6.9

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臺北市
未錄取
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水時薪 180
評分3.0

面試過程

第一次面試:人資打電話來問,基本訊息。包含過往經驗、動機,以及簡單英文題。 第二次面試:由三個部門主管面試,比較...

軟體工程師 面試經驗 2020.6.20

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臺北市
錄取
面試時間2015.12
薪水月薪 4萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管詢問一些電腦基本的概念(計概類)及對無限通訊的瞭解程度 第二次面試:詢問向心力以及工作態度,抗壓...

包裝機構工程師 面試經驗 2020.5.6

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臺北市
錄取
面試時間2020.05
職務經驗6 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:電話兩位主管面試 第二次面試:現場面試 工作環境:很好

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:英文基本答...

硬體工程師 面試經驗 2020.4.9

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臺北市
沒通知
面試時間2020.03
職務經驗11 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:中英文面試各半,內容集中在假設情境式問題 第二次面試:中文面試以技術經驗為主,詢問過取設計專業問題 ...

實習生 面試經驗 2019.12.9

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臺北市
錄取
面試時間2019.04
薪水月薪 2萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:錄六分鐘英文影片 第二次面試:團體面試,個案討論 工作環境:自由

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:...
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