台灣惠普資訊科技股份有限公司面試心得 - 第3頁

INTERN 面試經驗 2022.5.26

公司：
惠普股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
INTERN
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
未錄取
待遇：
250 / 小時
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：phone interview用英文自我介紹第二次面試：團體面試，三個面試者兩個面試官，聊天為主的...

軟體工程師實習生面試經驗 2022.5.22

公司：
台灣惠普資訊科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟體工程師實習生
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2019 年 4 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：團體面試，第一階段自我介紹，面試官會根據各自經歷詢問問題，第二階段團體case study 第二次面...

實習生面試經驗 2022.2.15

公司：
惠普股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
實習生
面試時間：
2020 年 8 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

當時因為疫情的緣故，所以是採用視訊團體面試，主要透過問題來分享自己，面試官提問完會介紹職缺相關資訊，最後是面試者...

軟韌體測試工程師面試經驗 2021.12.30

公司：
惠普股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 11 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：test 第二次面試：test 工作環境：testtesttesttesttesttesttestt...

其他專案管理師面試經驗 2021.11.24

公司：
惠普股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
其他專案管理師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,300,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：與直屬主管面試第二次面試：與直屬主管同階層面試工作環境：公司開放，工時彈性，常常會需要晚上開會配...

INTERN 面試經驗 2021.6.9

公司：
惠普股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
INTERN
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
未錄取
待遇：
180 / 小時
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：人資打電話來問，基本訊息。包含過往經驗、動機，以及簡單英文題。第二次面試：由三個部門主管面試，比較...

軟體工程師面試經驗 2020.6.20

公司：
惠普科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟體工程師
面試時間：
2015 年 12 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 是否有男女朋友，是否能配合加班

面試過程

第一次面試：主管詢問一些電腦基本的概念（計概類）及對無限通訊的瞭解程度第二次面試：詢問向心力以及工作態度，抗壓...

包裝機構工程師面試經驗 2020.5.6

公司：
惠普股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
包裝機構工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：電話兩位主管面試第二次面試：現場面試工作環境：很好

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：英文基本答...

硬體工程師面試經驗 2020.4.9

公司：
台灣惠普資訊科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
11 年
面試時間：
2020 年 3 月
填寫時間：
2020 年 4 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：中英文面試各半，內容集中在假設情境式問題第二次面試：中文面試以技術經驗為主，詢問過取設計專業問題 ...

實習生面試經驗 2019.12.9

公司：
惠普股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
實習生
面試時間：
2019 年 4 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
22,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：錄六分鐘英文影片第二次面試：團體面試，個案討論工作環境：自由

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：...

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台灣惠普資訊科技股份有限公司 面試經驗

INTERN 面試經驗 2022.5.26

面試過程

軟體工程師 實習生 面試經驗 2022.5.22

面試過程

實習生 面試經驗 2022.2.15

面試過程

軟韌體測試工程師 面試經驗 2021.12.30

面試過程

其他專案管理師 面試經驗 2021.11.24

面試過程

INTERN 面試經驗 2021.6.9

面試過程

軟體工程師 面試經驗 2020.6.20

面試過程

包裝機構工程師 面試經驗 2020.5.6

面試過程

給其他面試者的中肯建議

硬體工程師 面試經驗 2020.4.9

面試過程

實習生 面試經驗 2019.12.9

面試過程

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台灣惠普資訊科技股份有限公司面試經驗

軟體工程師實習生面試經驗 2022.5.22

實習生面試經驗 2022.2.15

軟韌體測試工程師面試經驗 2021.12.30

其他專案管理師面試經驗 2021.11.24

軟體工程師面試經驗 2020.6.20

包裝機構工程師面試經驗 2020.5.6

硬體工程師面試經驗 2020.4.9

實習生面試經驗 2019.12.9