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台灣惠普資訊科技股份有限公司

評分

4.1

評分數

32

薪水&加班狀況

面試經驗 · 2022 年 2 月

惠普股份有限公司實習生

當時因為疫情的緣故，所以是採用視訊團體面試，主要透過問題來分....閱讀更多

面試經驗 · 2021 年 12 月

惠普股份有限公司軟韌體測試工程師

第一次面試：test 第二次面試：test 工作環境：tes....閱讀更多

面試經驗 · 2021 年 11 月

1,300,000 / 年

惠普股份有限公司其他專案管理師

第一次面試：與直屬主管面試第二次面試：與直屬主管同階層面試....閱讀更多

面試經驗 · 2021 年 6 月

惠普股份有限公司 INTERN

第一次面試：人資打電話來問，基本訊息。包含過往經驗、動機，以....閱讀更多

面試經驗 · 2020 年 6 月

惠普科技股份有限公司軟體工程師

第一次面試：主管詢問一些電腦基本的概念（計概類）及對無限通訊....閱讀更多

面試經驗 · 2020 年 5 月

惠普股份有限公司包裝機構工程師

第一次面試：電話兩位主管面試第二次面試：現場面試工作環境....閱讀更多

面試經驗 · 2020 年 4 月

台灣惠普資訊科技股份有限公司硬體工程師

第一次面試：中英文面試各半，內容集中在假設情境式問題第二次....閱讀更多

面試經驗 · 2019 年 12 月

惠普股份有限公司實習生

第一次面試：錄六分鐘英文影片第二次面試：團體面試，個案討論....閱讀更多

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