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美商安邁科技股份有限公司台灣分公司面試經驗

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評分

4.0

評分數

1

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BMC FIRMWARE ENGINEER 面試經驗 2023.10.18

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公司：
美商安邁科技股份有限公司台灣分公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
BMC FIRMWARE ENGINEER
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 10 月
填寫時間：
2023 年 10 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

兩次面試在同一天連續, 首先第一次面試由技術主管,接著第二次面試是更高層主管第一次面試：一開始HR做基本介...

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