面試經驗

美商安邁科技股份有限公司台灣分公司 BMC FIRMWARE ENGINEER

面試過程

兩次面試在同一天連續, 首先第一次面試由技術主管,接著第二次面試是更高層主管 第一次面試: 一開始HR做基本介紹,接著做筆試, 大多c++基礎選擇題, 後續有些I2C, SPI, UART, USB等介面的BUS名稱連連看 考完之後考卷馬上被送去改, 技術主管開始面試 討論之前工作經驗, 做過的內容, 對USB的了解等等 現場直接開一個網路上抓到的datasheet叫你查出裡面的device address是多少, 基本測試看datasheet的能力 介紹工作內容, 詢問期望薪資等等 第二次面試: 由於期望薪資與能接受範圍有差距, 就進入閒聊模式 工作環境: AMI剛搬家, 還沒完全建好環境, 工程師桌上沒有電話, 據說大多用通訊軟體聯絡

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 具有基礎程式能力, 了解各種介面基本觀念 是否推薦此份工作: 是 其他注意事項: 薪資水準並非美商等級
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