聯發科技股份有限公司 面試經驗


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評分數
680
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軟韌體工程師 面試經驗 2020.5.15

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面試過程

面試官人很好, 除了問技術相關的問題也會聊一些其他的 總共面了2次, 第一次是資深工程師, 第二次是部門主管 工...

硬體工程師(SUMMER INTERN) 面試經驗 2020.6.12

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面試過程

職缺: Summer Intern (Digital IC Design) 主管會簡單介紹他們分別隸屬於哪個部門...

2020暑期實習_軟韌體開發 面試經驗 2020.5.13

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面試過程

第一次面試:是視訊面試,一次就跟4位主管面試,其中會有一個主要的主管主持整場面試,他在一開始會介紹面試流程,流程...

實習生 面試經驗 2020.6.9

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 面試時間
    2020 年 6 月
  • 填寫時間
    2020 年 6 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:考C語言 第二次面試:問一下演算法 作業系統相關的問題 工作環境:不清楚

給其他面試者的中肯建議

如何準...

軟韌實習生 面試經驗 2020.6.9

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面試過程

面試:先考C語言上機考,筆試+程式題兩題,公司建議先寫筆試再寫程式題,寫完後可以休息一下就開始跟主管面試,需要自...

數位IC設計工程師 面試經驗 2020.6.2

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面試過程

第一次面試:主管人都很親切,很尊重人 第二次面試:主管人都很親切,很尊重人 工作環境:很不錯

給其他面試者的中肯建議

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軟軔體暑期實習 面試經驗 2020.5.28

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 面試時間
    2020 年 5 月
  • 填寫時間
    2020 年 5 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試:主管熱情,用ppt做自介,介紹自己碩班個人研究內容 第二次面試:同第一次面試。 工作環境:不知道

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軟韌體暑期實習生 面試經驗 2020.5.25

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面試過程

第一次面試:視訊面試,針對你的履歷問問題,會問該部門需要的技能,作業系統一定要會,很重要

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數位IC設計工程師 面試經驗 2020.5.18

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面試過程

第一次面試:說明工作性質,參與工作計畫內容,如何優化流程 第二次面試:無 工作環境:無

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如何...

驗證工程師 面試經驗 2020.5.17

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面試過程

第一次面試:聊天,組織架構,工作內容介紹 第二次面試:無 工作環境:無

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:無 是...
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