聯發科技股份有限公司面試心得 - 第61頁

通訊軟體工程師面試經驗 2020.2.11

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
通訊軟體工程師
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管詢問碩士論文，實習經歷第二次面試：另一位主管詢問碩士論文，實習經歷工作環境：很不錯

給其他面試者的中肯建議

...

軟體工程師面試經驗 2020.2.2

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 11 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：會考不少專業提，紅黑樹，字串都需要做準備第二次面試：NA 工作環境：環境不錯

給其他面試者的中肯建議

...

軟體設計工程師面試經驗 2020.1.31

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟體設計工程師
面試時間：
2014 年 9 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：白板題第二次面試：口試工作環境：嵌入式軟體，操作板子等等環境

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：...

IC封裝╱測試工程師面試經驗 2020.1.30

公司：
聯發科技
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：過程順利氣氛和諧第二次面試：過程順利氣氛和諧工作環境：環境舒適福利優渥

給其他面試者的中肯建議

...

軟韌體開發工程師面試經驗 2019.5.5

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體開發工程師
最高學歷：
碩士
面試時間：
2018 年 12 月
填寫時間：
2019 年 5 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

一、背景介紹

青椒學碩大學成績不是很好... 大概後 60%-70% QQ 沒有太多的 project CPE 考了幾次...

軟體工程師面試經驗 2019.12.31

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟體工程師
面試時間：
2010 年 6 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管與資深同仁面試，考程式問論文第二次面試：處長面試，觀察人格特質工作環境：早期需研讀，學長姐壓...

工程師面試經驗 2020.1.24

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
工程師
面試時間：
2016 年 6 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：上機考、詢問Data structure、OS考題第二次面試：了解工作內容工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

軟體工程面試經驗 2020.1.8

公司：
MTK
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟體工程
面試時間：
2018 年 8 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：考c語言指標第二次面試：無工作環境：工時長

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：履歷是否推薦此...

數位IC設計工程師面試經驗 2019.12.9

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
數位IC設計工程師
面試時間：
2019 年 11 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
未錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：現在做自我介紹，對方提問題。對方介紹公司及工作內容，向對方提問。前半段自我介紹稍微比較嚴肅，後半段比...

軟韌體工程師面試經驗 2019.11.6

公司：
聯發科
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2019 年 8 月
填寫時間：
2019 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
76,000 / 月
評分：
1.0 分
差
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
- 有沒有要出國唸書等試探「會待多久」問題

面試過程

第一次面試：多媒體事業群，一群有點年紀的面試官，先請我自我介紹，之後請他們介紹部門請況，再相互提問。途中對受試者...

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聯發科技股份有限公司 面試經驗

通訊軟體工程師 面試經驗 2020.2.11

面試過程

給其他面試者的中肯建議

軟體工程師 面試經驗 2020.2.2

面試過程

給其他面試者的中肯建議

軟體設計工程師 面試經驗 2020.1.31

面試過程

給其他面試者的中肯建議

IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2020.1.30

面試過程

給其他面試者的中肯建議

軟韌體開發工程師 面試經驗 2019.5.5

一、背景介紹

軟體工程師 面試經驗 2019.12.31

面試過程

工程師 面試經驗 2020.1.24

面試過程

給其他面試者的中肯建議

軟體工程 面試經驗 2020.1.8

面試過程

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數位IC設計工程師 面試經驗 2019.12.9

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軟韌體工程師 面試經驗 2019.11.6

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通訊軟體工程師面試經驗 2020.2.11

軟體工程師面試經驗 2020.2.2

軟體設計工程師面試經驗 2020.1.31

IC封裝╱測試工程師面試經驗 2020.1.30

軟韌體開發工程師面試經驗 2019.5.5

軟體工程師面試經驗 2019.12.31

工程師面試經驗 2020.1.24

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數位IC設計工程師面試經驗 2019.12.9

軟韌體工程師面試經驗 2019.11.6