聯發科技股份有限公司面試心得 - 第62頁

類比IC設計工程師面試經驗 2020.1.4

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
類比IC設計工程師
面試時間：
2019 年 12 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：只問碩論投影片細節，針對碩論細節去深入探討，有些問題平常研究不會想到，所以有點看現場反應。

給其他面試者的中肯建議

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軟體工程師面試經驗 2020.1.4

公司：
聯發科
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟體工程師
面試時間：
2017 年 6 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：上機考英文跟程式第二次面試：主管問答工作環境：

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：多看作業系統考...

助理工程師面試經驗 2020.1.3

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
助理工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2019 年 1 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
800,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：面試官非常nice沒有給人壓力感，過程中第二次面試：主要與HR溝通了解公司狀況工作環境：公司環境...

硬體面試經驗 2019.12.18

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體
面試時間：
2018 年 2 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
- 曾要求繳交身分證、保證金
- 沒

面試過程

第一次面試：台北面試還不錯第二次面試：台北台北面試還不錯台北面試還不錯台北面試還不錯工作環境：佳

給其他面試者的中肯建議

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數位IC設計工程師面試經驗 2019.12.14

公司：
聯發科技
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2018 年 11 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,350,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：簡單的報告投影片說明自己再前一份工作做了那些事情第二次面試：與處長會面較為輕鬆的聊天工作環境...

軟體工程師面試經驗 2019.12.9

公司：
MTK
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2015 年 9 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
80,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：筆試/白板題，聊聊論文，人生中遇到最大的問題第二次面試：純聊天工作環境：樸實而無華，沒有隔板，跟...

學生實習面試經驗 2019.12.9

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
學生實習
面試時間：
2015 年 5 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：多個部門來聽取實習應徵資料，不會太刁難面試者第二次面試：無工作環境：燈光明亮、提供免費茶包、餅乾...

韌體設計工程師面試經驗 2019.12.8

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
韌體設計工程師
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管面談，針對履歷詢問第二次面試：上機考+英文考試、主管面談、白板題工作環境：

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體工程師面試經驗 2019.12.8

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2017 年 8 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,060,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：碩士論文第二次面試：白板題目，閒聊。能否加班等等。工作環境：自由，但壓力大

給其他面試者的中肯建議

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硬體工程師面試經驗 2019.12.8

公司：
聯發科
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2017 年 7 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
未錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：人資面試第二次面試：主管面試工作環境：不錯，算是適合新鮮人的公司

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

聯發科技股份有限公司 面試經驗

類比IC設計工程師 面試經驗 2020.1.4

面試過程

給其他面試者的中肯建議

軟體工程師 面試經驗 2020.1.4

面試過程

給其他面試者的中肯建議

助理工程師 面試經驗 2020.1.3

面試過程

硬體 面試經驗 2019.12.18

面試過程

給其他面試者的中肯建議

數位IC設計工程師 面試經驗 2019.12.14

面試過程

軟體工程師 面試經驗 2019.12.9

面試過程

學生實習 面試經驗 2019.12.9

面試過程

韌體設計工程師 面試經驗 2019.12.8

面試過程

給其他面試者的中肯建議

軟韌體工程師 面試經驗 2019.12.8

面試過程

給其他面試者的中肯建議

硬體工程師 面試經驗 2019.12.8

面試過程

給其他面試者的中肯建議

聯發科技股份有限公司面試經驗

類比IC設計工程師面試經驗 2020.1.4

軟體工程師面試經驗 2020.1.4

助理工程師面試經驗 2020.1.3

硬體面試經驗 2019.12.18

數位IC設計工程師面試經驗 2019.12.14

軟體工程師面試經驗 2019.12.9

學生實習面試經驗 2019.12.9

韌體設計工程師面試經驗 2019.12.8

軟韌體工程師面試經驗 2019.12.8

硬體工程師面試經驗 2019.12.8