虹冠電子工業股份有限公司 面試經驗


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IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2019.12.9

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面試過程

第一次面試:考基本的英翻中、中翻英、電子學 還有白板題 工作環境:很悶

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:不會太...

測試工程師 面試經驗 2019.8.9

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面試過程

第一次面試:考基本的電子學 英文中翻英或英翻中 工作環境: 大辦公室 公司環境普通 有測試機台

給其他面試者的中肯建議

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