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金莊科技股份有限公司面試經驗

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評分

4.0

評分數

1

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其他工程研發主管面試經驗 2024.9.18

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公司：
金莊科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
其他工程研發主管
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2024 年 8 月
填寫時間：
2024 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
100,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：由HR人資主管面試，自我介紹，工作經歷，離職原因，有哪些優點缺點，基本的面試問題。第二次面試：主...

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