鴻谷科技股份有限公司 面試經驗


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IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2023.1.12

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面試過程

第一次面試:了解工作內容, 薪資, 福利...等, 後來覺得工作內容沒有很喜歡, 所以沒有進去這家公司

給其他面試者的中肯建議

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IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2021.3.24

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面試過程

第一次面試:基本上就是與人資聊天,會有非常基礎的C語言程式題,只要有寫過C的程度就會了。 第二次面試:無二面也無...

測試開發工程師 面試經驗 2018.11.12

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹縣
  • 應徵職稱
  • 最高學歷
    碩士
  • 面試時間
    2018 年 10 月
  • 填寫時間
    2018 年 11 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程:

到大廳後會有兩個測驗,第一是性向測驗,第二是簡單的專業問題, 性向測驗大約30分鐘左右可完成, 專業問題有五題...
1-3 篇 (共 3 篇)
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