面試經驗
鴻谷科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹縣
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：1 年
- 面試時間：2017 年 9 月
- 面試結果：錄取
- 整體面試滿意度：
2021 年 3 月
面試過程
第一次面試：基本上就是與人資聊天，會有非常基礎的C語言程式題，只要有寫過C的程度就會了。
第二次面試：無二面也無與專業主管面試。
工作環境：同事都滿友善的，主管也不會給予太多的壓力，只要做好自己的專案即可
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：複習一些基礎C的觀念，有學習的欲望
是否推薦此份工作：普通，若對IC測試有興趣可以當作入門
其他注意事項：
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