面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 硬體研發工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2011 年 8 月
- 填寫時間：2020 年 5 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,200,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：順利 問題都有回答出來
第二次面試：順利 沒有受到特別的刁難
工作環境：舒適 環境壓力不大 步調適中
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：tapeout流程需熟析 程式語言要複習
是否推薦此份工作：推薦新鮮人
其他注意事項：沒有特別要注意的
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！