面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 硬體研發工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2020 年 9 月
- 填寫時間：2021 年 12 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,200,000 / 年
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 實習經驗
面試過程
第一次面試：人格測驗、英文能力測驗
第二次面試：無第二次面試
工作環境：
環境、硬體空間很大
HR會先面試，再來是部門主管
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
是否推薦此份工作：
其他注意事項：
把碩士論文內容搞清楚，說明清楚
英文能力要加強好，公司開會以及訊息往來都是英文為主
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！