面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 硬體研發工程師

桃園市
錄取
面試時間2019.09
職務經驗2 年
薪水月薪 5萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:考英文和一些智力測驗,題本很舊上面都有別人寫過的答案。英文很簡單隨便都就行 工作環境:普通辦公室

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:不用準備 是否推薦此份工作:不推 其他注意事項:除非你可以忍受沒能力的主管和老闆,不然進來真的會氣死自己
面試過程曾問以下問題
  • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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很實用!

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