面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 硬體研發工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    2 年
  • 面試時間
    2019 年 9 月
  • 填寫時間
    2021 年 12 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    55,000 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試:考英文和一些智力測驗,題本很舊上面都有別人寫過的答案。英文很簡單隨便都就行 工作環境:普通辦公室

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:不用準備 是否推薦此份工作:不推 其他注意事項:除非你可以忍受沒能力的主管和老闆,不然進來真的會氣死自己
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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