面試經驗
精材科技 研發模組工程師
面試過程
第一次面試：先填資料表，測邏輯測驗約30題，接著與人資面試，了解個人背景與面試原因，介紹公司福利薪水等等，之後與主管面談，介紹工作內容，工作環境，工時，以及了解應徵原因，有說如過有二次面試可以看環境以及面上層主管。
第二次面試：無
工作環境：若有二次面試有機會看到
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：了解半導體製程大概內容，知道與T公司產品差異，此職位算是製程非研發
是否推薦此份工作：僅面試無法推薦
其他注意事項：工時約12-13小/日，假日偶爾加班
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！