GoodJob > 公司 > 精材科技 > 面試心得 > 精材科技研發模組工程師面試經驗 2022.6.19

面試經驗

精材科技研發模組工程師

2022 年 6 月

公司：
精材科技
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
研發模組工程師
相關職務工作經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
面試結果：
沒通知
整體面試滿意度：
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：先填資料表，測邏輯測驗約30題，接著與人資面試，了解個人背景與面試原因，介紹公司福利薪水等等，之後與主管面談，介紹工作內容，工作環境，工時，以及了解應徵原因，有說如過有二次面試可以看環境以及面上層主管。第二次面試：無工作環境：若有二次面試有機會看到

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：了解半導體製程大概內容，知道與T公司產品差異，此職位算是製程非研發是否推薦此份工作：僅面試無法推薦其他注意事項：工時約12-13小/日，假日偶爾加班

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

台灣的職場因為有你變得更好！

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