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面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司硬體研發工程師

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 2 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：自我介紹及研究內容第二次面試：跟主管聊天工作環境：未知

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：多跟他們在做的實體扯上關係是否推薦此份工作：其他注意事項：

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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