面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 硬體研發工程師

地區線上面試
面試結果錄取
面試時間2023.02
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:自我介紹及研究內容 第二次面試:跟主管聊天 工作環境:未知

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:多跟他們在做的實體扯上關係 是否推薦此份工作: 其他注意事項:

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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很實用!

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