面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 硬體研發工程師
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2022 年 11 月
- 填寫時間:2023 年 5 月
- 面試結果:未錄取
- 待遇:60,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:主管請你自我介紹,詢問基本台積面試問題,換自己問問題
第二次面試:
工作環境:需輪班,偶爾加班
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:上網找相關職位的資訊,自己多加練習面試應答
是否推薦此份工作:薪酬在同業中算是頂尖,但需要抗壓性強
其他注意事項:
面試問答
Q
請問本職位需要何種相關能力比較妥當??
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!