面試經驗
台灣荏原精密股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 5 月
- 填寫時間：2023 年 6 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：當天約10:50面試但在大廳坐到快12點才有人來....
第二次面試：
工作環境：FAB主要會在南科台積電駐廠
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：平常心 基本英文標語翻譯與口述，其他就自我介紹
是否推薦此份工作：沒率取不知道
其他注意事項：
面試問答
Q
英文標語口述與翻譯大概三題
Q
問電路圖
Q
問馬達原理等等
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！