台灣荏原精密股份有限公司 面試經驗


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管理師 面試經驗 2024.10.1

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線上面試
錄取
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:線上面試同事及主管,問題簡單 第二次面試: 工作環境: 辦公室環境,但湖口真的很無聊,工程師會常常跑...

半導體設備工程師 面試經驗 2023.6.5

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臺南市
未錄取
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:當天約10:50面試但在大廳坐到快12點才有人來.... 第二次面試: 工作環境:FAB主要會在南科...

半導體設備工程師 面試經驗 2022.8.14

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新竹市
錄取
面試時間2021.02
職務經驗1 年
薪水年薪 80萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:跟漢民租辦公室 第二次面試:無 工作環境:主要工作是跟日本人裝機,剛進公司會先培訓約一個多月,之後下...

半導體設備工程師 面試經驗 2021.5.16

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臺南市
錄取
面試時間2019.12
職務經驗1 年
薪水月薪 3萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:老闆好聊,會問為什麼想來,怎麼想離開之前的公司 第二次面試:無 工作環境:TSMC各地廠區都有機會

給其他面試者的中肯建議

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