台灣荏原精密股份有限公司 半導體設備工程師 CMP

面試當天只有一位部門經理與我面談，整體氣氛很輕鬆，主管人也很和善。進門後沒有制式的 90 秒自我介紹或固定面試流程，比較像聊天的方式直接開始了解我的工作經歷。我有自行準備筆電、簡報以及紙本資料，原本有詢問是否需要投影自我介紹簡報，主管表示不用，因此我改提供紙本簡報讓主管邊看邊聊。 面談過程主要針對我過去的設備與製程經驗詢問。因為我曾有晶圓後段研磨相關設備經驗，其中部分設備概念與 CMP 有共通之處，所以主管沒有特別刁難專業理論，而是一邊了解我的經歷，一邊介紹 CMP 設備工程師實際的工作內容。主管也很直接說明目前人力比較吃緊，工作上可能需要配合 On-call、出差及較頻繁的加班，整體工作強度不低，希望應徵者可以先了解並評估是否能接受。 整體而言，我覺得面試過程很順暢，主管溝通方式直接但友善，也願意把實際工作狀況說清楚，不會只介紹職缺好的一面。對有半導體設備、晶圓製程或研磨相關經驗的人來說，面談內容會比較容易和過去經驗連結。 整體面試體驗不錯，主管很好聊，也會很實際地把工作辛苦的地方先講清楚，讓求職者自己評估是否適合。 不需英文面試。

薪資結構說明清楚，試用期三個月全薪約 53,860 元；試用期後增加 10,000 元車馬補助，每月約 63,860 元。年終保障兩個月全薪，另有營運分紅及加班費，整體待遇具有競爭力。