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面試經驗

HTC 軟韌體研發工程師

公司：
HTC
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
65,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：報自己的簡報，自我介紹，基本都在問投影片內容，沒有問其他的專業問題第二次面試：面試官問等等還有沒有時間，直接面主管，簡單介紹自己

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：自己投影片讀熟就可以了，沒有問很難的問題，基本上沒什麼難度是否推薦此份工作：其他注意事項：核薪的時候要小心人資開低

面試問答

Q

碩論

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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