\ 「職場透明化運動」進行中 /

匿名分享你的面試經驗，一起建立台灣最大面試資料庫！

GoodJob > 公司 > 矽統科技股份有限公司 > 面試

面試經驗

矽統科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

公司：
矽統科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2025 年 6 月
填寫時間：
2025 年 8 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試流程

整體面試時間冗長, 等待時間佔了一半, 筆試不會太難, 主管很健談

工作內容

整體面試時間冗長, 等待時間佔了一半, 筆試不會太難, 主管很健談

更多矽統科技股份有限公司、IC封裝╱測試工程師的面試及評價...

面試經驗 · 2025 年 8 月

聯詠科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

過程輕鬆前提是碩論要做好十足準備，碩論會問的很詳細。而介紹公....閱讀更多

評價 · 2025 年 7 月

40 小時 / 週

欣銓科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

有分紅獎金與年終不過分紅比例看公司調整薪資方面不高且....閱讀更多

面試經驗 · 2025 年 7 月

瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

面試前需要先進行筆試，共兩份，一份有測試工程師背景才需要寫，....閱讀更多

面試經驗 · 2025 年 7 月

矽統科技股份有限公司晶片測試工程師

一開始先給晶片測試的題目，也有實作題，讓你使用攜帶式電源供應....閱讀更多

評價 · 2025 年 5 月

45 小時 / 週

矽品精密工業股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

比上不足比下有餘台中如果進不了美光台積的話矽品給的待遇跟....閱讀更多

矽統科技股份有限公司的薪水看更多>>

IC封裝╱測試工程師的薪水分佈看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

台灣的職場因為有你變得更好！

給我們回饋