藍芽軟韌體工程師 面試經驗

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瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2023.11.29

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新竹市
未錄取
面試時間2017.03
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試: 考資料結構,還有問大學 研究所修的課程專題,還有討論寫過的程式專案。 第二次面試:無 工作環...

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2020.9.8

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臺北市
錄取
面試時間2020.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 7萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試: 上機考試: 指標要熟 事前準備好三大科目 論文時候主管問說有多少code是自己寫的 請介紹曾做的與...
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