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5G軟韌體面試經驗

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和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2021.4.27

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公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
5G軟韌體
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 8 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

面試：主要是一個女主管和另個資深工程師一起面試,過程中大部分都是女主管在發問及介紹部門工作內容,部門分為5個課,...

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