\ 「職場透明化運動」進行中 /

匿名分享你的面試經驗，一起建立台灣最大面試資料庫！

GoodJob > 職稱 > BSP韌體工程師 > 面試

BSP韌體工程師面試經驗

sort

caret

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2024.6.24

external link

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
BSP韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 6 月
填寫時間：
2024 年 6 月
面試結果：
等待中
待遇：
60,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：到北投總部參加面試，一開始會先考很多考試(邏輯、性向、英文、專業科目)，然後會跟兩個主管(一個用人主...

1-1 篇 (共 1 篇)

前一頁

下一頁

馬上追蹤我們的粉專，獲得最新、最實用的職場資訊

職場透明化運動 - GoodJob

給我們回饋