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FUNDING 面試經驗

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.3.27

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公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
FUNDING
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 2 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
第一次通過
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：前面30分鍾跟兩位主管面試，都是問一些跟履歷上或是跟現在工作有關的問題，例如工作細節，做事情的方法等...

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