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包裝機構工程師面試經驗

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台灣惠普資訊科技股份有限公司面試經驗 2020.5.6

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公司：
惠普股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
包裝機構工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：電話兩位主管面試第二次面試：現場面試工作環境：很好

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：英文基本答...

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