半導體製程工程師 面試經驗

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台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2023.9.18

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面試過程

第一次面試:Zoom線上面試 第二次面試:NA 工作環境:辦公室獨立位置,冷氣很涼,食物多種薪水不錯很好吃

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.8.18

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  • 公司
  • 面試地區
    線上面試
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2020 年 11 月
  • 填寫時間
    2023 年 8 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    61,000 / 月
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:主要一開始就是先介紹自己準備的投影片,大概介紹自己在碩班內做了哪些題目,大概報個10分鐘 左右。

給其他面試者的中肯建議

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頎邦科技股份有限公司 面試經驗 2023.9.15

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面試過程

第一次面試:寫英文考卷、性格測試、人資面談(資歷核對)、主管面談: 主要談過往經驗以及是否能支援夜班。 第二次面...

台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2023.9.14

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面試過程

第一次面試: 線上團體面試,都是一些罐頭問題,針對人格特質、研究所所學、以及應徵動機相關的問題,稍微準備都不會太...

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2023.9.13

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面試過程

第一次面試:考試不難,細心度很重要,面副理跟人資 第二次面試:手機語音面試,基本上詢問忠誠度 工作環境:工作環境...

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2023.9.12

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面試過程

第一次面試: 線上類多益測驗,結束之後就是跟主管進行面試,會問一些工作經驗,還有對這個職缺的了解,主管會從閒聊當...

精材科技股份有限公司 面試經驗 2023.9.10

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面試過程

第一次面試:首先是HR的面談,會問有關你的背景,為什麼想進這家公司。優缺點,對挫折如何應對,等等比較像是在閒聊 ...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2023.9.9

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面試過程

第一次面試:主要就問你為什麼選擇日月光,能不能接受加班,沒有太多專業問題 第二次面試: 工作環境:主要是後段封裝...

晶元光電股份有限公司 面試經驗 2023.8.9

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面試過程

第一次面試:主要詢問碩士論文及簡報內容,不會特意刁難面試人員 第二次面試:無 工作環境:看起來還不錯,大廳明亮

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.9.8

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面試過程

第一次面試:7廠 簡單說明工作,詢問基本EE知識,吿知等待第二次面試,會後再通知 第二次面試:無 工作環境:未...
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